半导体产业，设计和制造哪个难度大？

制造难度更大些。

现在兼顾设计和制造的公司比较少;

只做设计公司很多，一般成为fabless，拥有电脑、软件和设计工程师就可以完成设计，输出设计后交由光罩厂、晶圆流片代工厂、封测厂生产器件。

只做制造的成为fab厂，门坎较高，一条8英寸晶圆流片生产线总投资可达10亿美元;且制造对工艺水平、化学用品管控、洁净程度要求很高。

关于设计和制造的盈利，设计公司出了一版设计，花一大笔钱去流片，器件卖得好才能盈利，否则一次流片就能让一个设计公司倒闭;fab厂只要有订单，设备在运转，就保证不亏本。